事業概要Service outline
半導体関連装置の筐体、医薬品機械のカバー類、食品機械の筐体や部品、建築関連部品、プラスチックのリサイクル機械に使われるホッパー類など、多種多様な産業分野に精密板金部品を提供。
事業概要
Service outline
切る。曲げる。溶接する。塗装する。組み立てる。
高い技術力＋システム力で、不可能を可能に。
半導体関連装置の筐体、医薬品機械のカバー類、食品機械の筐体や部品、建築関連部品、プラスチックのリサイクル機械に使われるホッパー類など、多種多様な産業分野に精密板金部品を提供。
主要機械のネットワーク化で作業を効率化。短納期と低コストを実現します。他社では難しいアルミ溶接など、高い技術力が特徴です。
0.1ミリ厚の極薄板のレーザー切削、多重曲げ加工、アルミ材の溶接など、プロの技術が集結しています。
当社の事業に寄せられる、よくあるご質問をまとめました。